近日，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司在软性电路板技术㊣领域迎来重大进展。根据金㊣融界的最新消息，该公司于2023年㊣7月✅申请了一项名为“软性电路板及其制造方法”的新专利（公开㊣号CN119342682A）。
这项创新的软性电路板设计，结合了第一和第二介质层与信号层，辅以多个液态金属复合㊣材料，从而令信号层不仅能承受高频信号的传输液态金属柔性电子，还能够满足高弯折次数的要求。换句话说，这标志着未来电子设备在灵活性和信号稳定性上的双重突破。
宏启胜成立于2007年，注册资本达㊣到233,845万人民㊣㊣币，专注于计算机和通信等电子设备的制造电能怎么计算。随着公司参与招投标项目51次及拥有518项专利记录，这一新的专利无疑将进一步增强其在市场中的竞争力，并推动行业技术✅的进步。
在电子产品日益追求轻薄化与高性能的今天，宏启胜此次的创新不仅是科技发展的前沿，更可能引发业界新的变革。返回搜狐，查看更多